January 07 2025 AMD近期提交的專利文件揭示,該公司已獲得三項新專利,這些專利涉及先進的3D封裝技術。其中一項專利描述了「用於改善3D封裝中的熱問題的技術」,這項技術可以減少熱量積聚並改善晶片性能。另一項專利則涉及「用於改善晶片間通訊的技術」,旨在增強晶片之間的連接,從而提高資料傳輸速度。第三項專利描述了「用於提高晶片製程效率的技術」,這可以縮短生產時間並降低成本。這些新專利的出現,顯示AMD正在努力提升其3D封裝技術的能力,並且將其視為公司未來發展的重要部分。